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殼聚糖衍生物濕法研磨機(jī)号枕、高分子聚合物研磨分散型濕磨機(jī)，高速濕法研磨機(jī)
殼聚糖(chitosan陨享，CS)及其衍生物具有良好的成膜性葱淳、是一種工業(yè)上廣泛使用的成膜材料，其具有生物相容性好抛姑、止血赞厕、抗菌等一系列優(yōu)點(diǎn)。但單一的殼聚糖膜存在耐酸與耐水性差定硝、質(zhì)脆機(jī)械性能差等缺點(diǎn)皿桑，在很大程度上限制了殼聚糖的使用。聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)是一種高分子聚合物，其成膜性較強(qiáng)诲侮，所制得的膜機(jī)械強(qiáng)度與韌性較高镀虐，具有非常好的生物相容性，被廣泛用于醫(yī)藥與人工材料域沟绪。大量研究表明刮便，聚乙烯醇與殼聚糖衍生物按一定比例共混，可以有效提高殼聚糖的耐水性與機(jī)械性能绽慈，其反應(yīng)機(jī)理為聚乙烯醇與殼聚糖衍生物共混生成氫鍵恨旱，因此大改善了共混膜的斷裂伸長(zhǎng)率、彈性模量等機(jī)械性能與韌性坝疼。采用殼聚糖衍生物與聚乙烯醇共混技術(shù)可制成共混膜搜贤、水凝膠或共混纖維等材料，在醫(yī)藥裙士、食品入客、化工、環(huán)保材料等域都有著廣泛的應(yīng)用腿椎，如包裝材料、傷口敷料夭咬、有機(jī)染料及金屬離子濾除等啃炸。
目，主流的聚乙烯醇與殼聚糖衍生物共混技術(shù)缺點(diǎn)是制備時(shí)間長(zhǎng)卓舵，制備過(guò)程中需要加熱南用，人工與能源消耗都較大，并且在制備過(guò)程中常需加入交聯(lián)劑掏湾，易導(dǎo)致產(chǎn)品有機(jī)溶劑殘留裹虫，尤其不適合醫(yī)藥類產(chǎn)品的生產(chǎn)。濕法共研磨技術(shù)是新一代粉碎技術(shù)融击，該技術(shù)具有簡(jiǎn)便易行筑公、成本低廉、無(wú)毒無(wú)害及增溶效果明顯等特點(diǎn)尊浪，尤其適合工業(yè)化大生產(chǎn)匣屡。其在礦業(yè)、化工與制藥域均有廣泛的應(yīng)用拇涤。在藥學(xué)域共研磨主要應(yīng)用于難溶性藥物的增溶捣作，其增溶原理與改變藥物晶型及促進(jìn)藥物及輔料間形成氫鍵有關(guān)。
所述的濕法共研磨技術(shù)能夠促使溶液中的PVA和殼聚糖衍生物在室溫條件下5-30min內(nèi)快速形成氫鍵鹅士。共研磨作用通過(guò)破壞聚合物分子內(nèi)已有的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)券躁，加速分子運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而誘導(dǎo)聚合物分子間的相互作用，其作用效果與常規(guī)的加熱也拜、攪拌手段相當(dāng)旭贬，并且避免了有機(jī)交聯(lián)劑的添加，不僅工藝簡(jiǎn)單適應(yīng)工業(yè)化生產(chǎn)搪泳，更符合綠色化學(xué)的要求稀轨。
所述的濕法共研磨工藝具體實(shí)施方法為：先將PVA分散至溶劑中，研磨使PVA溶解后岸军，然后加入殼聚糖衍生物研磨溶解后奋刽，再共研磨5-30min即可。
上海依肯憑借多年來(lái)積累的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合優(yōu)良技術(shù)研發(fā)平臺(tái)特別推出CMSD2000系列高速濕磨機(jī)是由膠體磨和分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品艰赞，先錐形研磨頭具有精細(xì)度遞升的多鋸齒凸起和凹槽佣谐。定轉(zhuǎn)子間隙可以根據(jù)需要無(wú)限制調(diào)整間隙。第二由轉(zhuǎn)定子組成方妖。分散頭的設(shè)計(jì)也很好的滿足不同粘度物質(zhì)以及顆粒粒徑的需求狭魂。整機(jī)采用佳的幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，好的表面處理和優(yōu)良的材料党觅，可以滿足不同行業(yè)的多種需求雌澄。通過(guò)濕磨機(jī)磨定轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力杯瞻、高頻振動(dòng)等物理作用镐牺，使物料被有效的乳化、分散和粉碎魁莉，達(dá)到物料超細(xì)粉碎睬涧、分散、乳化的效果旗唁。
影響研磨分散結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn)
1 研磨和分散頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次好）
2 研磨和分散頭的剪切速率 （越大畦浓，效果越好）
3 研磨和分散頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒检疫，細(xì)齒讶请，超細(xì)齒，約細(xì)齒效果越好）
4 物料在研磨分散墻體的停留時(shí)間电谣，乳化分散時(shí)間（可以看作同等的電機(jī)秽梅，流量越小，效果越好）
5 循環(huán)次數(shù)（越多剿牺，效果越好企垦，到設(shè)備的期限，就不能再好）
線速度的計(jì)算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對(duì)速率晒来。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)/ g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)
由上可知钞诡，剪切速率取決于以下因素：
– 轉(zhuǎn)子的線速率
– 在這種請(qǐng)況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60
CMSD2000系列濕磨機(jī)參數(shù)選型表
|
型號(hào)
|
流量
L/H
|
轉(zhuǎn)速
rpm
|
線速度
m/s
|
功率
kw
|
入/出口連接
DN
| ||
|
CMSD 2000/4
|
300
|
14000
|
41
|
4
|
DN25/DN15
| ||
|
CMSD 2000/5
|
1000
|
10500
|
41
|
11
|
DN40/DN32
| ||
|
CMSD 2000/10
|
4000
|
7200
|
41
|
22
|
DN80/DN65
| ||
|
CMSD 2000/20
|
10000
|
4900
|
41
|
45
|
DN80/DN65
| ||
|
CMSD 2000/30
|
20000
|
2850
|
41
|
90
|
DN150/DN125
| ||
|
CMSD 2000/50
|
60000
|
1100
|
41
|
160
|
DN200/DN150
|
表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測(cè)定數(shù)據(jù)。
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性荧降，可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%
殼聚糖衍生物濕法研磨機(jī)接箫、高分子聚合物研磨分散型濕磨機(jī)，高速濕法研磨機(jī)
更新時(shí)間：2024/12/16 9:49:54
標(biāo)簽：殼聚糖衍生物濕法研磨機(jī) 高分子聚合物研磨分散型濕磨機(jī) 高速濕法研磨機(jī)
